公司概要
精炼 45 年的科技、制造以及全球供应链专业技术
台湾半导体在分立功率整流器方面的核心能力数十年来备受肯定,拥有多样的产品组合,包括肖特基二极管(Trench Schottkys)、金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)、功率晶体管、LED 驱动器 IC、模拟 IC 和静电保护器件(ESD),为客户提供全面的电源管理需求解决方案。
台湾半导体股份有限公司 (以下简称台半) 成立于 1979 年,由董事长王秀亭先生带领下,全球员工人数成长达到 1,500 多人,并以质量、服务和价值的承诺做为集团指导原则。
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为汽车应用,追求卓越质量与服务
台半目前营运的两座晶圆厂与两座封装厂的生产设施符合当前的汽车安规和环境标准,并取得 IATF16949、ISO9001 和 ISO14001 等质量认证,全球拥有十三间以上销售办事处,为亚洲、欧洲和美洲等地的客户提供服务。
台半致力于研发创新并融合核心技术,满足客户全球化需求。以坚守对质量的零缺陷承诺,满足客户需求以及确保汽车可靠且稳定的安全性。
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拥护长期伙伴关系
台半产品的专利技术与应用范围广泛,涵盖电子产业的众多领域,包括汽车、计算机、消费品、工业、电信、替代能源、数据通信等。通过创新制造能力的战略扩展,以及致力于开创高效半导体解决方案,台湾半导体期望成为成功企业的正确选择,以及建立长久伙伴关系。
为何选择台湾半导体?
- 整合多样性半导体产品选择
- 先进、高效且以客户为导向的物流流程
- 灵活且弹性的服务,满足客户特定需求
- 为不同应用领域提供最高水平的质量和性能
无论是联系咨询还是通过我们的分销合作伙伴,台湾半导体将提供您所需的解决方案,致力于满足客户的特殊应用需求。
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使命与愿景
愿景
- 成为领先全球的全方位电力半导体解决方案供货商
使命
- 提供世界级的整合服务给伙伴以及顾客
- 实现持续且目标导向的成长
质量政策
- 全面质量管理
- 成功满足客户需求
- 不间断调整
- 零缺陷质量导向
公司历史
Present - 2013
2012 - 2005
2004 - 1997
Before 1997
2021
- 超过 30% 的营收来自汽车终端市场
2019
- 公司成立 40 周年
- 与联华电子(UMC)建立战略联盟
2018
- 收购安森美(ON Semi)的瞬态电压抑制器(TVS)业务
- 在台湾利泽建立 6 寸晶圆厂
- 宜兰厂与山东厂 SMD 年产能达三十六亿只
2017
- 发展车用电源管理 IC
- 实施制造执行系统(MES)和质量管理系统(QMS)
2016
- 车用金属氧化半导体(MOS)和车用照明 IC 开发
2015
- 扩展电源管理 IC 部门
2014
- 成立照明 IC 研发部门
2013
- 扩建宜兰厂的封装设备
2012
- 在宜兰厂引进 MOS 自动封装设备
2010
- 在宜兰厂引进电源模块和 SMA 自动封装设备
2009
- 在利泽厂建立磊晶厂
2008
- 实施桥式整流器自动封装
2007
- 在台湾宜兰县设立利泽晶圆厂
- 条形码打印机事业部分拆成鼎翰科技股份有限公司
- 实施电源模块封装自动化
2006
- 在新加坡成立 TSCS 销售办事处
2005
- 在香港成立 TSCH 物流中心
2004
- 成立类比 IC / MOSFET 事业部
- 台湾半导体获得 ISO / TS16949:2002 认证
2003
- 新总部迁至新北市新店区
- 在日本东京成立 TSCJ 销售办事处
2002
- 在德国慕尼黑成立 TSCE 销售办事处
- 成立中国上海 TSCSH 和深圳 TSCSZ 销售办事处
- 宜兰厂设立肖特基二极芯片产线
2000
- 在韩国首尔成立 TSCK 销售办事处
- 自二月起在台湾柜台买卖中心上市
1999
- 中国山东厂获得 ISO-9002 认证
1998
- 中国天津厂获得 QS9000 认证
1997
- 中国天津厂获得 ISO-9002 认证
1996
- 成立中国天津运营处
- 在美国布雷亚成立 TSCA 销售办事处
1995
- 成立中国山东阳信运营处
- 宜兰厂获得 ISO-9002 认证
1991
- 成立热敏印刷机事业部
1990
- 总部迁至新北市新店区
1988
- 成立宜兰运营处
1979
- 在新北市土城市成立,初始资本 25,000 美元
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